CPU 世代和系列

有关 HiSilicon Kirin 935 部分（台式机或笔记本电脑）和 CPU 系列的信息，以及销售开始日期。

Specification

Value

姓名

HiSilicon Kirin 935

部分

Mobile

家庭

HiSilicon Kirin

一代

3

CPU组

HiSilicon Kirin 930

前任

--

接班人

--

CPU 核心和基本频率

HiSilicon Kirin 935的技术和数量规格：内核和线程数、基本频率和最高频率。这些规格越高，CPU 性能越强。

Specification

Value

频率

1.50 GHz

CPU核心

8

睿频（1 核）

2.20 GHz

CPU线程

8

睿频（8 核）

2.20 GHz

超线程

No

超频

No

核心架构

hybrid (big.LITTLE)

核心

4x Cortex-A53

B芯

4x Cortex-A53

C核心

--

内部显卡

HiSilicon Kirin 935中集成显卡的常用规格以及支持的接口和连接选项。该模块对 CPU 的最终效率没有影响。

Specification

Value

GPU名称

ARM Mali-T628 MP4

GPU频率

0.68 GHz

GPU（涡轮）

0.68 GHz

执行单位

4

着色器

64

最大限度。显存

--

最大限度。显示

1

一代

Midgard 2

DirectX版本

11

技术

32nm

发布日期

Q4/2012

硬件编解码器支持

HiSilicon Kirin 935支持的视频编解码器列表 CPU 支持的视频编解码器列表。嵌入式显卡对视频解码的硬件支持直接影响视频渲染的速度和质量。

Specification

Value

h265/HEVC（8 位）

No

h265/HEVC（10 位）

No

h264

Decode / Encode

VP9

No

VP8

Decode / Encode

AV1

No

AVC

No

VC-1

No

JPEG

No

内存和 PCIe

内存类型、时钟频率、多通道功能以及HiSilicon Kirin 935的 PCIe 版本。这些数字越高，CPU 性能越好。请注意，最大内存和频率可能还取决于主板的型号。

Specification

Value

内存类型

LPDDR3-1600

最大限度。记忆

ETC

No

内存通道

2

PCIe版本

PCIe 通道

加密

在 HiSilicon Kirin 935 CPU 上支持 AES-NI 加密。中央处理器。

Specification

Value

AES-NI

No

热管理

让我们来看看HiSilicon Kirin 935的热设计功率是多少？热设计功耗（TDP）表示芯片冷却系统应散发的最大热量。不过，TDP 值只能粗略显示 CPU 的实际功耗。

Specification

Value

TDP (PL1)

TDP 上升

--

TDP (PL2)

--

TDP下降

--

T 结点最大

--

技术细节

在此，您可以找到HiSilicon Kirin 935 CPU 的二级和三级缓存大小比较，以及 ISA 扩展列表。CPU 的二级和三级缓存大小比较，以及 ISA 扩展列表。

Specification

Value

指令集（ISA）

ARMv8-A64 (64 bit)

虚拟化

None

ISA 扩展

L2缓存

--

L3缓存

--

建筑学

Cortex-A53 / Cortex-A53

技术

28 nm

插座

N/A

发布日期

Q1/2015

零件号

--

使用该处理器的设备

基于 HiSilicon Kirin 935 的设备列表。

Specification

Value

用于

Unknown